摘要：
证券之星消息，根据企查查数据显示江丰电子(300666)新获得一项发明专利授权，专利名为“一种电子封装用钼铜合金的制备方法”，专利申请号为CN202211124039.5,授权日为2024年5月14日。专利摘要：本发明涉及一种电子封装用钼铜合金的制备方法，所述制备方法包括以下步骤：(1)混合后面会介绍。
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证券之星消息，根据企查查数据显示江丰电子(300666)新获得一项发明专利授权，专利名为“一种电子封装用钼铜合金的制备方法”，专利申请号为CN202211124039.5,授权日为2024年5月14日。专利摘要：本发明涉及一种电子封装用钼铜合金的制备方法，所述制备方法包括以下步骤：(1)混合后面会介绍。
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证券之星消息，根据企查查数据显示金发科技(600143)新获得一项发明专利授权，专利名为“一种聚苯醚导电母粒、低CLTE尼龙合金及其应用”，专利申请号为CN202210311786.3,授权日为2024年5月14日。专利摘要：本发明公开了一种聚苯醚导电母粒、低CLTE尼龙合金及其应用，属于高神经网络。
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zheng quan zhi xing xiao xi ， gen ju qi zha zha shu ju xian shi jin fa ke ji ( 6 0 0 1 4 3 ) xin huo de yi xiang fa ming zhuan li shou quan ， zhuan li ming wei “ yi zhong ju ben mi dao dian mu li 、 di C L T E ni long he jin ji qi ying yong ” ， zhuan li shen qing hao wei C N 2 0 2 2 1 0 3 1 1 7 8 6 . 3 , shou quan ri wei 2 0 2 4 nian 5 yue 1 4 ri 。 zhuan li zhai yao ： ben fa ming gong kai le yi zhong ju ben mi dao dian mu li 、 di C L T E ni long he jin ji qi ying yong ， shu yu gao shen jing wang luo 。
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金融界5月15日消息，有投资者在互动平台向星源卓镁提问：公司高强镁合金精密压铸件生产项目目前有用于机器人产业上面吗？公司回答表示：公司镁合金精密铸件尚未应用于机器人相关产业。本文源自金融界AI电报
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金融界5月15日消息，前进科技披露投资者关系活动记录表显示，公司2023年的毛利增长主要原因是公司主要原材料合金铝锭的采购价格的下降。公司的产品销售不具有明显季节性特征。公司目前铝合金冷凝式热交换器产品铸造工艺复杂，因此产品需要同时兼顾导热性能、结构强度以及密说完了。
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金融界5月15日消息，海安市自然资源和规划局于2024年5月15日至2024年5月20日挂牌出让2宗国有土地使用权，受让单位为海安宏宇合金材料有限公司，成交价454万元。据了解，HA20200056-02、2019009040-2地块，位于城东镇三角村18组。土地面积13122平方米，土地用途为工业，出让等我继续说。
请问公司是否也参与了核心零部件供应？公司回答表示：公司生产的汽轮机叶片高温合金材料，目前主要给哈电集团、上海电气、东方电气配套。在国华信丰电厂新建工程(2*660MW)1号机组、中国能建孟加拉项目1号机组超超临界机组(2*660MW)等项目上均参与了核心零部件供应。本文神经网络。
金融界5月15日消息，有投资者在互动平台向章源钨业提问：尊敬的董秘您好：国内金济持续复苏，4月份国家出台相关机械设备更新。今年4月以来钨矿价格持续走高，公司有矿山、冶炼、合金工具刀具制造，对公司制造成本是多重利好，请问董秘今年公司合金刀具工具国内和出海情况怎样？制等会说。
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5月14日，沪深两融数据显示，博威合金获融资买入额0.39亿元，居两市第211位，当日融资偿还额0.34亿元，净买入422.19万元。最近三个交易日，10日-14日，博威合金分别获融资买入0.22亿元、0.27亿元、0.39亿元。融券方面，当日融券卖出1.58万股，净买入7.53万股。本文源自金融界
低空飞行器整机企业提供结构类零组件的配套服务及相关产品的工艺开发和研发试制，加强与相关企业的紧密合作，共同推动低空经济产业的发展。公司回答表示：低空经济产业助推我国低空经济相关技术不断突破，推动应用场景持续拓展。未来，公司将继续以镁合金轻量化应用为战略发展等我继续说。
金融界5月15日消息，图南股份披露投资者关系活动记录表显示，公司主营业务为高温合金、特种不锈钢等高性能合金材料及其制品的研发、生产和销售。公司拥有全产业链生产流程，并形成了棒材、丝材、管材、铸件等较完整的产品结构，是国内少数能同时批量生产变形高温合金、铸造高神经网络。
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